超聲清洗電路板專用噴淋清洗劑助焊劑錫膏水基清洗設備推薦

合明科技：如何選擇水基型電路板/線路板清洗設備？

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合明科技專注精密電子清洗技術20多年，是SMT貼裝/DIP封裝，功率半導體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術方案、產品、清洗設備提供商。精密電子清洗除焊后助焊劑、錫膏、焊膏、球焊膏、焊錫膏、錫渣等殘留物。水基系列產品，精細化對應涵蓋從半導體封測到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳. 先進封裝包括倒裝芯片、WLCSP晶圓級芯片封裝、3D IC集成電路封裝、SiP系統(tǒng)級封裝、細間距封裝等等。

SMT電子清洗劑合明科技   在SMT/DIP電子裝配清洗需求是基于應用、客戶、返工和在這個過程中的整體步驟考慮的，根據(jù)產品整個生命周期可靠性和功能性問題清洗時需要的，清洗設備是根據(jù)應用需求設計的，清洗應用需求可能來自于臺式清洗，批量清洗和大批量生產的連續(xù)清洗。電子組裝板SMT錫膏清洗劑合明科技

1、批清洗設備：批清洗設備代表了電子制程絕大多數(shù)已安裝有電子組裝的清洗工藝，且包括了幾個具體的清洗技術和產能。批清洗機歷來被認為對高組合的產品環(huán)境是合適的。合明科技清洗劑  各種空氣噴射、浸泡噴射、超聲波、離心方式代表幾乎所有的現(xiàn)代自動除焊劑技術，都在批量清洗中得到應用。批量或其他清洗機方式的選擇是基于一組可預測的因素，如清洗產量的需求、特定化學方法的選擇、資源可用性（水，電，空間）、和周圍的環(huán)境如噪音、所需的外圍設備、氣味等。離心機用清洗劑合明科技

2、批量浸泡：批次浸泡清洗設備是將一系列的單獨清洗缸或一系列的清洗模組進行整合，部件通過手工或自動化從一個清洗缸到另外一個清洗缸進行清洗、沖洗和干燥。根據(jù)零件尺寸和產量要求，可以提供各種尺寸的清洗缸，清洗缸的數(shù)量取決于所使用的化學和所需的清潔程度。水清洗通常使用一次沖洗，兩次沖洗和一次烘干，一些批量小的情形或這些情形沒有高清潔度要求可能只使用一個單一的沖洗，對一些高清潔度的要求，會采用多次沖洗缸和額外的沖洗缸。模組器件清洗劑合明科技

3、離線噴淋清洗：批噴淋清洗設備可以包括單腔體、多腔體和按加工處理流程步進式的清洗設備. 單腔體的清洗設備可以將一批組裝部件在同一個腔體內分步進行清洗與干燥， 同樣的，使用多腔體的清洗設備可以將多批組裝部件在獨立的多個腔體內同時進行清洗和干燥的加工處理. 使用步進式的清洗設備， 是將各個專屬的加工過程獨立到每一個腔體內， 例如： 清洗-沖洗-干燥。噴淋機專用清洗劑合明科技

4、單一和多個自主腔：單一或者多個自主腔膛式批量清洗系統(tǒng)使用旋轉式噴射懸臂噴射容劑到固定在邊緣的板子上進行清洗. 清洗循環(huán)可能包括預洗滌，洗滌和多重沖洗階段. 清洗劑可以被加入到各個周期階段.最終的沖洗階段通常使用去離子或者工業(yè)純水. 關于洗滌和沖洗階段使用的數(shù)量，型號和持續(xù)時間一般都是比較靈活可變的。電路板清洗設備用清洗劑合明科技

合明針對PCBA線路板開發(fā)的清洗劑全部滿足RoHS 2.0，REACH法規(guī)，歐盟無鹵指令HF，索尼標準SS-00259等法令法規(guī)的要求，歡迎來電咨詢選購。

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