軟硬結(jié)合板在CAD設計上與軟板或者硬板有很多不同，今天小編為大家?guī)硪黄P于軟硬結(jié)合板的清洗與軟硬結(jié)合板設計要點介紹~

下面一起來了解下：

一、軟硬結(jié)合板設計要點：

1)撓性區(qū)的線路設計要求：

1.1)線路要避免突然的擴大或縮小，粗細線之間采用淚形：

1.2)在符合電氣要求的情況下，焊盤應取z大值，焊盤與導體連接處采用圓滑的過渡線，避免用直角，獨立的焊盤應加盤趾，這樣可以加強支撐作用。

2)尺寸穩(wěn)定性：盡可能添加銅的設計。

在廢料區(qū)盡可能設計多的實心銅箔

3)覆蓋膜窗口的設計

a)增加手工對位孔，提高對位精度

b)窗口設計考慮流膠的范圍，通常開窗大于原設計,具體尺寸由ME提供設計標準

c)小而密集的開窗可采用特殊的模具設計：旋轉(zhuǎn)沖，跳沖等

4)剛撓過渡區(qū)的設計

a)線路的平緩過渡,線路的方向應與彎曲的方向垂直。

b)導線應在整個彎曲區(qū)內(nèi)均勻分布。

c)在整個彎曲區(qū)內(nèi)導線寬度應達到z大化。

◆過渡區(qū)盡量不采用PTH設計，

◆剛撓性過渡區(qū)的Coverlay及NoflqwPP的設計

5)有air-gap要求的撓性區(qū)的設計

a)需彎折部分中不能有通孔;

b)線路的z兩側(cè)追加保護銅線，如果空間不足，選擇在彎折部分的內(nèi)R角追加保護銅線。

c)線路中的連接部分需設計成弧線。

d)彎折的區(qū)域在沒有干擾裝配的情況下，越大越好。

6)其他

軟板的工具孔不可共用

如punch孔,ET，SMT定位孔等。

二、軟硬結(jié)合板設計注意事項：

1、軟硬結(jié)合板大面積網(wǎng)格的間隔距離太小了，在印制電路板生產(chǎn)制造的過程中，圖轉(zhuǎn)工序在顯完影之后，就會非常容易產(chǎn)生許多碎膜附著在板子上，導致斷線。

2、軟硬結(jié)合板的單面焊盤孔徑的設置不完美，鉆孔的過程中，就會出現(xiàn)問題。

3、軟硬結(jié)合板的電地層又是花焊盤又是連線的問題。

4、軟硬結(jié)合板在設計的過程中，焊盤的重疊問題，因為孔重疊之后，在鉆孔工序會由于在一處多次鉆孔導致斷鉆頭，導致孔的損傷。

三、軟硬結(jié)合板的清洗

在軟硬結(jié)合板FPC器件生產(chǎn)制程中，為了保證軟硬結(jié)合板FPC的高可靠性、電器性能穩(wěn)定性和使用的壽命，提升外觀質(zhì)量及成品率，避免污染物污染及因此產(chǎn)生的電遷移，電化學腐蝕而造成電路失效。對SMT表面焊接殘留物等清洗顯得尤為重要,需要對軟硬結(jié)合板FPC焊接工藝后的錫膏殘留、助焊劑殘留、油污、灰塵、焊盤氧化層、手印、有機污染物及Particle等進行清洗。

針對軟硬結(jié)合板電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經(jīng)驗，對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開發(fā)了較為完整的水基系列產(chǎn)品，精細化對應涵蓋從半導體封裝到PCBA組件終端，包括有水基清洗劑和半水基清洗劑，堿性水基清洗劑和中性水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多（測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，離子殘留低、干凈度更好。

以上便是軟硬結(jié)合板的清洗與軟硬結(jié)合板設計要點介紹，希望可以幫到您！