核心提示：功率模塊器件清洗劑W3300T是一款適用電子組裝焊后清洗的半水基清洗劑。W3300T具有良好的兼容性,可以兼容用于電子裝配、晶圓凸點和先進封裝制造過程和清洗過程中的材料兼容。W3300T是合明科技自主研發(fā)的一款功率模塊器件清洗劑。
功率模塊器件清洗劑W3300T介紹
功率模塊器件清洗劑:目前5G通訊和新能源汽車正進行得如火如荼，而功率器件及半導體芯片正是其核心元器件。為了確保功率器件和半導體芯片的品質和高可靠性,在封裝前需要引入清洗工序和使用清洗劑。
功率器件和半導體封裝前通常會使用助焊劑和錫膏等作為焊接輔料,這些輔料在焊接過程或多或少都會有部分殘留物，還包括制程中沾污的指印、汗液、角質和塵埃等污染物。
同時，功率器件和半導體的引線框架組裝了鋁、銅、鉑、鎳等敏感金屬等相當脆弱的功能材料。這些敏感金屬和特殊功能材料對清洗劑的兼容性提出了很高的要求。
一般情況下 ，材料兼容性不好的清洗劑容易使敏感材料氧化變色或溶脹變形或脫落等產生不良現(xiàn)象。水基清洗劑則是針對引線框架、功率半導體器件、分立器件、IGBT模塊、 功率模塊(光電模塊、傳感模塊、通訊模塊)、回流焊DCB焊后清洗開發(fā)的材料兼容性好、清洗效率高的環(huán)保清洗劑,將焊錫膏、助焊劑、 錫膏等殘留物清洗干凈的情況下避免敏感材料的損傷。
功率模塊器件清洗劑W3300T介紹
功率模塊器件清洗劑W3300T是一款適用電子組裝焊后清洗的半水基清洗劑。W3300T是合明科技自主研發(fā)的一款晶圓級封裝清洗劑，W3300T具有良好的兼容性,可以兼容用于電子裝配、晶圓凸點和先進封裝制造過程和清洗過程中的材料兼容。W3300T是一款常規(guī)液，在使用過程中按100 %濃度進行清洗,該產品材料環(huán)保,完全無鹵,不含氟氯化碳和有害空氣污染物。
功率模塊器件清洗劑W3300T的特點：
1、處理鋁、銀等特別是敏感材料時確保了材料兼容性。
2、能夠有效清除元器件底部細小間隙中的殘留物,清洗后焊點保持光亮。?本產品與水相溶性好,易被水漂洗干凈。
3、配方中不含鹵素成分且低揮發(fā)、低氣味。
功率模塊器件清洗劑W3300T適用工藝：
適用于超聲波和噴淋清洗工藝,配合去離子水漂洗,能達到非常好的清洗效果。
功率模塊器件清洗劑W3300T產品應用：
W3300T是一款適用電子組裝焊后清洗的半水基清洗劑。主要用來去除電路板組裝件、陶瓷電容器元器件等器件上的助焊劑和錫膏焊后殘留物?？梢约嫒萦糜陔娮友b配、晶圓凸點和先進封裝制造過程和清洗過程中的材料兼容。
功率模塊器件清洗劑:目前5G通訊和新能源汽車正進行得如火如荼，而功率器件及半導體芯片正是其核心元器件。為了確保功率器件和半導體芯片的品質和高可靠性,在封裝前需要引入清洗工序和使用清洗劑。
功率器件和半導體封裝前通常會使用助焊劑和錫膏等作為焊接輔料,這些輔料在焊接過程或多或少都會有部分殘留物，還包括制程中沾污的指印、汗液、角質和塵埃等污染物。
同時，功率器件和半導體的引線框架組裝了鋁、銅、鉑、鎳等敏感金屬等相當脆弱的功能材料。這些敏感金屬和特殊功能材料對清洗劑的兼容性提出了很高的要求。
一般情況下 ，材料兼容性不好的清洗劑容易使敏感材料氧化變色或溶脹變形或脫落等產生不良現(xiàn)象。水基清洗劑則是針對引線框架、功率半導體器件、分立器件、IGBT模塊、 功率模塊(光電模塊、傳感模塊、通訊模塊)、回流焊DCB焊后清洗開發(fā)的材料兼容性好、清洗效率高的環(huán)保清洗劑,將焊錫膏、助焊劑、 錫膏等殘留物清洗干凈的情況下避免敏感材料的損傷。
功率模塊器件清洗劑W3300T介紹
功率模塊器件清洗劑W3300T是一款適用電子組裝焊后清洗的半水基清洗劑。W3300T是合明科技自主研發(fā)的一款晶圓級封裝清洗劑，W3300T具有良好的兼容性,可以兼容用于電子裝配、晶圓凸點和先進封裝制造過程和清洗過程中的材料兼容。W3300T是一款常規(guī)液，在使用過程中按100 %濃度進行清洗,該產品材料環(huán)保,完全無鹵,不含氟氯化碳和有害空氣污染物。
功率模塊器件清洗劑W3300T的特點：
1、處理鋁、銀等特別是敏感材料時確保了材料兼容性。
2、能夠有效清除元器件底部細小間隙中的殘留物,清洗后焊點保持光亮。?本產品與水相溶性好,易被水漂洗干凈。
3、配方中不含鹵素成分且低揮發(fā)、低氣味。
功率模塊器件清洗劑W3300T適用工藝：
適用于超聲波和噴淋清洗工藝,配合去離子水漂洗,能達到非常好的清洗效果。
功率模塊器件清洗劑W3300T產品應用：
W3300T是一款適用電子組裝焊后清洗的半水基清洗劑。主要用來去除電路板組裝件、陶瓷電容器元器件等器件上的助焊劑和錫膏焊后殘留物?？梢约嫒萦糜陔娮友b配、晶圓凸點和先進封裝制造過程和清洗過程中的材料兼容。
具體應用效果如下列表中所列：
