核心提示：晶圓級封裝清洗劑W3300TD是合明科技開發(fā)具有創(chuàng)新型的一款半水基清洗劑，用于批量式和在線式清洗各種電子組裝件焊接殘留，配合去離子水漂洗，能達到絕 佳的清洗效果。
晶圓級封裝清洗劑W3300TD介紹
晶圓級封裝清洗劑W3300TD是合明科技開發(fā)具有創(chuàng)新型的一款半水基清洗劑，專門設計用于批量式和在線式清洗各種電子組裝件焊接殘留，配合去離子水漂洗，能達到絕 佳的清洗效果。W3300TD具有良好的兼容性，可以兼容用于晶圓級CSP、內(nèi)插板、倒裝芯片封裝、LED封裝等制造過程和清洗過程中的材料兼容。3300TD是一款常規(guī)液，在使用過程中按100 %濃度進行清洗，該產(chǎn)品材料環(huán)保，完全無鹵，不含氟氯化碳和有害空氣污染物。
晶圓級封裝清洗劑W3300TD的產(chǎn)品特點：
1、處理鋁、銀、銅等特別是敏感材料時確保了材料兼容性。
2、能夠有效清除元器件底部細小間隙中的殘留物，清洗后焊點保持光亮。
3、本產(chǎn)品與水相溶性好，易被水漂洗干凈。
4、配方中不含鹵素成分且低揮發(fā)、低氣味。
晶圓級封裝清洗劑W3300TD的適用工藝：
W3300TD半水基清洗劑可應用在超聲波或噴淋清洗工藝中。
晶圓級封裝清洗劑W3300TD產(chǎn)品應用：
W3300TD半水基清洗劑專門設計用于批量式和在線式清洗各種電路板組裝件助焊劑和焊接殘留，配合去離子水漂洗，能達到絕 佳的清洗效果。良好的兼容性，可以兼容用于晶圓級CSP、內(nèi)插板、倒裝芯片封裝、LED封裝等制造過程和清洗過程中的材料兼容。
晶圓級封裝清洗劑W3300TD是合明科技開發(fā)具有創(chuàng)新型的一款半水基清洗劑，專門設計用于批量式和在線式清洗各種電子組裝件焊接殘留，配合去離子水漂洗，能達到絕 佳的清洗效果。W3300TD具有良好的兼容性，可以兼容用于晶圓級CSP、內(nèi)插板、倒裝芯片封裝、LED封裝等制造過程和清洗過程中的材料兼容。3300TD是一款常規(guī)液，在使用過程中按100 %濃度進行清洗，該產(chǎn)品材料環(huán)保，完全無鹵，不含氟氯化碳和有害空氣污染物。
晶圓級封裝清洗劑W3300TD的產(chǎn)品特點：
1、處理鋁、銀、銅等特別是敏感材料時確保了材料兼容性。
2、能夠有效清除元器件底部細小間隙中的殘留物，清洗后焊點保持光亮。
3、本產(chǎn)品與水相溶性好，易被水漂洗干凈。
4、配方中不含鹵素成分且低揮發(fā)、低氣味。
晶圓級封裝清洗劑W3300TD的適用工藝：
W3300TD半水基清洗劑可應用在超聲波或噴淋清洗工藝中。
晶圓級封裝清洗劑W3300TD產(chǎn)品應用：
W3300TD半水基清洗劑專門設計用于批量式和在線式清洗各種電路板組裝件助焊劑和焊接殘留，配合去離子水漂洗，能達到絕 佳的清洗效果。良好的兼容性，可以兼容用于晶圓級CSP、內(nèi)插板、倒裝芯片封裝、LED封裝等制造過程和清洗過程中的材料兼容。
具體應用效果如下列表中所列：
