半導體封裝清洗劑W3100介紹
半導體封裝清洗劑W3100是合明科技開發(fā)具有創(chuàng)新型的中性水基清洗劑，專門設計用于浸沒式的清洗工藝。適用于清洗去除半導體電子器件上的助焊劑殘留物，如引線框架、分立器件、功率模塊、倒裝芯片、攝像頭模組等。本品是PH中性的水基清洗劑，因此具有良好的材料兼容性。
半導體封裝清洗劑W3100的產(chǎn)品特點：
1、本品可以用去離子水稀釋后使用，稀釋后為均勻單相液，應用過程簡單方便。
2、產(chǎn)品PH值呈中性，對鋁、銅、鎳、塑料、標簽等敏感材料上顯示出極好的材料兼容性。
3、不含鹵素，材料環(huán)保；氣味清淡，使用液無閃點，使用安全，不需要額外的防爆措施。
4、由于 PH 中性，減輕污水處理難度。
半導體封裝清洗劑W3100的適用工藝：
水基清洗劑W3100適用于浸沒式的清洗工藝。
半導體封裝清洗劑W3100產(chǎn)品應用：
水基清洗劑W3100是合明科技開發(fā)具有創(chuàng)新型的中性水基清洗劑，適用于清洗去除半導體電子器件上的助焊劑殘留物，如引線框架清洗、分立器件清洗、功率模塊清洗、倒裝芯片清洗、攝像頭模組清洗等。本產(chǎn)品PH值呈中性，對鋁、銅、鎳、塑料、標簽等敏感材料上顯示出極好的材料兼容性。

具體應用效果如下列表中所列：