PCBA回流焊后免洗錫膏殘留物,合明科技水基清洗劑清洗PCBA焊后殘留物

文章關(guān)鍵詞導(dǎo)讀：PCBA線路板清洗、回流焊、免洗錫膏、水基清洗劑

鍍金焊盤出現(xiàn)白斑、白點

一、使用PCBA清洗劑清洗某款PCBA回流焊后的免洗錫膏殘留，清洗工藝為：

超聲波清洗：50℃/10min（2槽）

超聲波漂洗：50℃/10min（2槽）

干燥：110 ℃下烘20min。

清洗后，免洗錫膏殘留物已完全清洗干凈（見圖1、圖2），但鍍金焊盤出現(xiàn)發(fā)白現(xiàn)象（見圖3、圖4）。

【原因分析】

經(jīng)檢測發(fā)白的焊盤上主要成分為錫。且出現(xiàn)白色不良現(xiàn)象的點存在規(guī)律性，基本為與電容元器件相連的三點或其中，詳見下圖。

在PCBA清洗過程中，同時具備原電池和電解池發(fā)生的條件。PCBA中焊接的元器件剛好為電容。原電池產(chǎn)生的低電壓為電容的放電形成條件。電容放電，為電解池的發(fā)生提供了外加電源。這也解釋了發(fā)白現(xiàn)象只出現(xiàn)在電容連接的幾個鍍金焊盤的原因。在溶液中，Sn2+定向移動到鍍金端，發(fā)生還原反應(yīng)，二價錫還原成金屬錫從而覆蓋在鍍金表面。同時，電容放電也是短暫的。因此清洗時間短可以減少此現(xiàn)象發(fā)生。

針對電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經(jīng)驗，對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開發(fā)了較為完整的水基系列產(chǎn)品，精細(xì)化對應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封測到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多（測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，離子殘留低、干凈度更好。

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