助焊劑、焊料因素引起的虛焊及其預(yù)防

一、 助焊劑原因引起虛焊及預(yù)防

在THT或 SMT、THT混裝工藝中，波峰焊前要進(jìn)行助焊劑涂覆，助焊劑性能不良將不能有效去除元件焊面與PCB插裝孔、焊盤(pán)上的氧化物，導(dǎo)致焊點(diǎn)虛焊。這在更換助焊劑廠家或型號(hào)時(shí)，應(yīng)加以特別注意。特別是采用新型號(hào)助焊劑時(shí)，應(yīng)做焊接試驗(yàn)。

助焊劑要常檢查濃度，要按工藝規(guī)程更新。

二、 焊料因素引起的虛焊及其預(yù)防

在波峰焊工序中，錫鉛焊料在250 ℃高溫下不斷氧化，使焊料的含錫量不斷下降，偏離共晶點(diǎn)，導(dǎo)致焊料流動(dòng)性差，出現(xiàn)虛焊和焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠。可采用下面的方法來(lái)解決。

添加氧化還原劑，使已氧化的SnO還原成Sn，減小錫渣的產(chǎn)生；不斷除去焊料浮渣；每次焊接前添加一定量的錫；采用含有抗氧化磷的焊料；采用氮/氣保護(hù)焊接，讓氮/氣把焊料與空氣隔絕開(kāi)來(lái)，這樣就大為減少浮渣的產(chǎn)生。

目前較好的方法是在氮/氣保護(hù)下使用含磷的焊料，可將浮渣率控制在z低的程度，焊接缺陷z少。

在SMT工藝中回流焊工序，焊膏在使用中也會(huì)不斷氧化，其中的金屬含量越來(lái)越低，或者其中的助焊劑變少，也會(huì)造成虛焊。合理選用回流溫度曲線，可降低虛焊的產(chǎn)生。

焊料與PCB金屬層，焊料與元件腳金屬層之間的匹配不當(dāng)，也會(huì)造成虛焊。

有鉛焊料與無(wú)鉛焊端混用時(shí)，如果采用有鉛焊料的溫度曲線，有鉛焊料先熔，而無(wú)鉛焊端不能完全熔化，使元件一側(cè)的界面不能生成良好的金屬間合金層，因此有鉛焊料與無(wú)鉛焊端混用時(shí)焊接質(zhì)量z差。在這種情況下，可提高焊接溫度，一般提高到230～235 ℃就可以了。

三、線路板上的助焊劑清洗

通訊基/站上的主板、微波板、電源板以及天線等電子組件，和應(yīng)用在通訊、航天航空、軍品、醫(yī)療和軌道交通等等關(guān)鍵部位的設(shè)施和設(shè)備上的PCBA電路板（線路板）。就需要高可靠性的保障，從而要求進(jìn)行組件制造和工藝的技術(shù)要求更高，因?yàn)檫@一類(lèi)板子出現(xiàn)的故障，將會(huì)影響這個(gè)地區(qū)基/站所覆蓋人群的通訊障礙，損失和影響會(huì)很大，破壞性也很強(qiáng)，所以此類(lèi)PCBA板子組件還需要進(jìn)行z高標(biāo)準(zhǔn)和可靠性要求的工藝制程來(lái)進(jìn)行，必須徹底 清除錫膏、助焊劑殘留等污染物。

PCBA線路板等精密電子組件高可靠性和穩(wěn)定性如此重要，為了把電子組件出現(xiàn)故障和破壞性損失的可能性降至z低，提高可靠性保障，那么免洗錫膏和免洗助焊劑必然也是需要清洗的，并且為了環(huán)保和安全可靠性來(lái)說(shuō)， 水基清洗劑是必然選擇！

合明科技根據(jù)客戶(hù)的需求，量身定制并研發(fā)創(chuàng)造z適合的工藝解決方案，恪守產(chǎn)品質(zhì)量，以?xún)?yōu)質(zhì)技術(shù)、產(chǎn)品，滿(mǎn)足客戶(hù)的生產(chǎn)清洗需求。為客戶(hù)提供多種型號(hào)、多用途、多種性能的電子元器件焊接助焊劑。包括無(wú)鹵助焊劑、水溶性助焊劑、免洗助焊劑。